昆山SMT貼片的誤印錫膏如何清除

在昆山SMT貼片加工打印技術時期，在打印周期之間按一定的規則擦洗鋼網。確保鋼網的孔位坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以確保一個清潔的錫膏打印技術。在線的、實時的錫膏查看和元件貼片以后回流之前的查看，都是對減少在焊接發作之前技術缺點有協助的技術過程。

關于密距離鋼網，假如因為薄的鋼網橫截面曲折形成引腳之間的損害，它會形成錫膏堆積在引腳之間，發生打印缺點和/或短路。低粘性的錫膏也也許形成打印缺點。例如，打印機運轉溫度高或許刮刀速度高能夠減小錫膏在使用中的粘性，因為堆積過多錫膏而形成打印缺點和橋接。總的來講，對資料缺少滿足的操控、錫膏堆積的方法和設備是在回流焊接技術中缺點的主要原因。

用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的PCB板上去掉也許形成一些問題。通常可行的方法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如參加某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去掉。甘愿重復的浸泡與洗刷，而不要強烈的干刷或鏟刮。在錫膏打印以后，操作員等待清潔誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應當在發現問題以后立刻放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前簡單鏟除。

避免用布條去抹擦，以避免錫膏和其他污染物涂改在板的表面上。在浸泡以后，用輕柔的噴霧沖刷常常能夠協助去掉不期望有的錫稿。一起還引薦用熱風枯燥。假如使用了臥式模板清潔機，要清潔的面應當朝下，以允許錫膏從板上墜落。

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